SI TechLAB
Zertifizierte Qualitätssicherung für elektronische Komponenten
Unsere Dienstleistungen
Authentifizierung
Wir gewährleisten die Authentizität Ihrer Bauteile und sichern damit die Einhaltung höchster Qualitätsstandards.
Qualitätsprüfung
Wir überprüfen Ihre Bauteile hinsichtlich spezifizierter Qualitätskriterien wie Leistungsfähigkeit, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.
Fehler- und Schadensdiagnosen
Wir untersuchen fehlerhafte oder beschädigte Baugruppen, identifizieren die Ursache und erarbeiten mit Ihren Ingenieuren eine Lösung.
Testverfahren im Überblick
Unser erfahrenes Team testet Ihre elektronischen Bauteile. Nach standardisierten Verfahren. Mit neuesten Technologien.
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1Wareneingangsprüfung
Dokumentation aller Etiketten und Verpackungen. Untersuchung auf Korrektheit der gelieferten Bauteile, Stückzahlen und Label. Verpackungen werden auf Beschädigungen und Herstellerspezifikationen geprüft. Ein besonderes Augenmerk legen wir auf die Ausführung der Etiketten, ob diese den Herstellerangaben entsprechen.
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2Überprüfung der Geometrie
Messung der Bauteilgeometrie der Komponenten und Abgleich mit den Spezifikationen aus dem Datenblatt.
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3
Mikroskopische Untersuchung
Das Detail im Blick: Untersuchung des Zustandes der Gehäuse, Lötkontakte und Beschriftungen. Ein besonderes Augenmerk wird hier auf Zeichen von Korrosion, Oxidation oder andere Beschädigungen gelegt.
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4
Oberflächentest
Um Manipulationen der Oberfläche, wie „Blacktopping“, nachzuweisen, wird ein in Aceton getränktes Wattestäbchen auf der Bauteiloberfläche gerieben und die Oberfläche vor und nach dem Test untersucht.
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5
Chemische Zusammensetzung der Lotoberflächen
Mithilfe von Laser Induced Breakdown Spektroskopie wird die chemische Zusammensetzung der Lotoberflächen analysiert. Dieser Ergebnisse werden mit dem Datenblatt und RoHS-Bestimmungen verglichen.
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6
Röntgenuntersuchung
Untersuchung des inneren Aufbaus der Bauteile: Ist ein Hableiter vorhanden? Wurden die korrekten Bonddrähte verwendet? Gleichen sich alle gelieferten Bauteile? Können Schäden festgestellt werden?
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7Bauteilöffnung
Entfernung der Vergussmasse, um den Halbleiter freizulegen. Weist dieser für das Bauteil typische Strukturen auf? Weiterhin wird dieser auf Beschriftungen untersucht, welche die Authentizität beweisen können.
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8
Lötbarkeitsuntersuchung
Direkt nach der wichtigsten Eigenschaft eines elektronischen Bauteils: seiner Funktion, folgt die Verarbeitbarkeit. Diese wird mithilfe des standardisierten Lötbarkeitstest (nach IPC J-STD-002E 2017) untersucht.
Vorteile auf einen Blick
Schnellstes Testlabor
Erhalten Sie Ihren IDEA-STD-1010 Test inkl. X-Ray, Lead Finish Evaluation und Decapsulation innerhalb von nur 24h nach Bauteileingang.
Hochwertig
Wir verwenden nur State-of-the-Art Geräte, vom Stereomikroskop bis zur Röntgenanlage. Wir entwickeln die ideale Laborlandschaft.
Präzise
Wir erfassen Ergebnisse präzise, bieten fundierte Interpretationen und stehen Ihnen für jegliche Rückfragen beratend zur Seite.
Ihr Ansprechpartner
Dr.-Ing. Paul Braun
Global Director Quality, Control & Research
Als Experte im Bereich der Halbleitertechnologie und Autor von Publikationen über bspw. Bauteilfälschungen und dem Popcorneffekt, ist Dr.-Ing. Paul Braun Leiter des SI TechLABs. Seine fundierten Kenntnisse erlangte er an der TU-Darmstadt, wo er im Fachgebiet Materialwissenschaften promovierte.
Als landesbester Werkstoffprüfer seines Absolventenjahrgangs bei Rittal RGS bringt Dr. Braun sowohl tiefgründiges theoretisches Wissen als auch breitgefächerte praktische Erfahrung ein, um das SI TechLAB als Zentrum technologischer Exzellenz zu etablieren.